RD75P4產(chǎn)品特點及功能介紹：
運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：320K。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）RD75P4
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)是一種基于千兆位以太網(wǎng)的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、運(yùn)動控制，可進(jìn)行的控制。
可根據(jù)生產(chǎn)線、裝置、設(shè)備的布局，采用星型、線型和環(huán)型拓?fù)潇`活進(jìn)行配線。
構(gòu)建靈活的網(wǎng)絡(luò)
星型拓?fù)?br> 使用交換式集線器，在各模塊間進(jìn)行星型連接。
采用星型拓?fù)鋾r，可輕松添加從站。
線型拓?fù)?br> 在各模塊間進(jìn)行線型連接。
可降低配線成本。
環(huán)形拓?fù)?br> 在各模塊間進(jìn)行環(huán)型連接。
部分從站發(fā)生異常時，可通過環(huán)回功能，
僅使用正常的站繼續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)鏈接。
支持CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)同步通信功能
可根據(jù)主站所的同步周期，通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)使從站的控制周期同步。
據(jù)此，可使從站的動作時間與同一網(wǎng)絡(luò)上連接的其它從站同步。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個通道均支持230.4kbpss，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-4422/485 1通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。
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