RD77MS8產(chǎn)品特點及功能介紹:
控制軸數(shù):16軸。
程序語言:運動SFC、專用指令。
伺服程序容量:32K。
定位點數(shù):6400(可間接)。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(1系統(tǒng))。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng),
可實現(xiàn)高速順控和運動控制
RD77MS8
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器,
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域,
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應。
例如,可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù),便于編程。輸入輸出模塊安裝臺數(shù):5臺。
可安裝模塊:MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field網(wǎng)絡是一種基于千兆位以太網(wǎng)的現(xiàn)場網(wǎng)絡,
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、運動控制,可進行的控制。
可根據(jù)生產(chǎn)線、裝置、設備的布局,采用星型、線型和環(huán)型拓撲靈活進行配線。
構建靈活的網(wǎng)絡
星型拓撲
使用交換式集線器,在各模塊間進行星型連接。
采用星型拓撲時,可輕松添加從站。
線型拓撲
在各模塊間進行線型連接。
可降低配線成本。
環(huán)形拓撲
在各模塊間進行環(huán)型連接。
部分從站發(fā)生異常時,可通過環(huán)回功能,
僅使用正常的站繼續(xù)進行數(shù)據(jù)鏈接。
支持CC-Link IE Field網(wǎng)絡同步通信功能
可根據(jù)主站所的同步周期,通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡使從站的控制周期同步。
據(jù)此,可使從站的動作時間與同一網(wǎng)絡上連接的其它從站同步。輸出點數(shù):32點。
輸出形式:晶體管(源型)輸出。
額定開閉電壓、電流:-。
額定負載電壓:DC12~24V。
大負載電流:0.1A/點。
響應時間:1ms以下。
公共端方式:32點/公共端。
保護功能(過載、過熱):有。
外部配線連接方式:40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構,
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同,選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關次數(shù),根據(jù)繼電器壽命進行預防性維護。模擬量輸出通道數(shù):8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負5°C:正負0.1% 以內。
環(huán)境溫度0~55°C:正負0.3% 以內。
溫度系數(shù):-。
轉換速度:80μs/CH。
通道間緣:-
輸出短路保護:有。
外部供給電源:DC24。
外部配線連接方式:18點螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值:-。
模擬量輸出電壓:-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值:0~32000。
模擬量輸出電流:DC0~20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,并根據(jù)設定的轉換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時,可自動輸出事先注冊的控制波形,
通過程序進行高高速、流暢的控制。此外,僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,
即可輕松控制模擬量波形,因此在進行生產(chǎn)線控控制等重復控制時,
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形,可減少編程工時。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節(jié)模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
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