主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信RD75D4基礎(chǔ)知識。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能RD75D4運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點RD75D4基礎(chǔ)知識。
程序容量：320K。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPURD75D4基礎(chǔ)知識。
適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲RD75D4(應(yīng)用篇)。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：130VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-RD75D4(應(yīng)用篇)。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)RD75D4(應(yīng)用篇)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。控制軸數(shù)：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
通過簡易編程進(jìn)行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運動控制器器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制RD75D4用戶手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上RD75D4基礎(chǔ)知識。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。