主基板、擴展基板 I/O插槽用盲蓋板。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信RD75D4基礎知識。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設備的性能RD75D4運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點RD75D4基礎知識。
程序容量：320K。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內置2個支持千兆位的網(wǎng)絡端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPURD75D4基礎知識。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。
標配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應外圍設備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲RD75D4(應用篇)。
此外，還可使用擴展SRAM卡，用于軟元件/標簽存儲器容量的擴展和用作硬件安全密鑰。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負5%。
輸入大視在功率：130VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定輸出電流（DC24V）：-RD75D4(應用篇)。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構建大型系統(tǒng)RD75D4(應用篇)。此外，通過使用RQ擴展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產。控制軸數(shù)：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
通過簡易編程進行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進行高速、的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運動控制器器一樣進行同步控制、凸輪控制等控制RD75D4用戶手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上RD75D4基礎知識。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產半導體晶片等）。