R60DA16-G產品特點及功能介紹：
差分驅動器輸出。
控制軸數：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數據：600數據/軸。
模塊備份功能：將定位數據、模塊啟動數據保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：5000000 pulse/s。
伺服間的大連接距離：10mR60DA16-G
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設定的“定位數據”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執行或重復執行的定位數據等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡，執行插補控制。
多種啟動方式
定位模塊除常規啟動以外，還有高速啟動、多軸同時啟動等多種啟動方式。
高速啟動為通過事先分析將要執行的定位數據，
在不受數據分析時間影響的情況下高速啟動的方式。
多軸同時啟動則為使的同時啟動對象軸與已啟動的軸同步開始輸出脈沖的啟動方式。
此外，在啟動時還可根據多個定位數據群依次啟動要運行的模塊。
可用于相同軌跡的重復控制。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執行恒定周期中斷程序的小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設定優先度，在中斷處理時執行優先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進進行區分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產品的發生率，
提高生活效率和產品品質利用外部干擾制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規定溫度范圍內進行產品加工，減少不合格產品的發生率。
此功能對產品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發生外部干擾的裝置非常有效。
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