CS1D-DPL02D產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
e-CON連接器。
32點(diǎn)輸出。
NPN類型。
無(wú)短路和斷線檢測(cè)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)傳感器連接器，
無(wú)需特殊工具即可輕松連接帶預(yù)置電纜的傳感器。
帶工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器的數(shù)字I/O端子。
無(wú)需使用特殊工具，安裝簡(jiǎn)便。
減少了配線工作。
配備負(fù)載短路檢測(cè)。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
NPN類型。
無(wú)短路和斷線檢測(cè)CS1D-DPL02D
配線位置易于了解。
不使用開(kāi)關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開(kāi)電線即可進(jìn)行維護(hù)。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。容量：64K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫程序和I/O數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開(kāi)關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫入。
OFF：數(shù)據(jù)可以寫入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫步。緊湊型連接器。
輸入/輸出。
1點(diǎn)輸入/1點(diǎn)輸出。
PNP類型。
行業(yè)小的位從站針對(duì)各種機(jī)械的配線改革。
提供2種類型：2點(diǎn)式位從站單元和4點(diǎn)式位從站單元。
外形小巧，可在有限空間內(nèi)安裝。位從站可以在I/O設(shè)備附近安裝，節(jié)省空間和配線。
行業(yè)可與圓形電纜連接的位從站（圓形電纜易于購(gòu)買，且價(jià)格較低）。
也可與扁平電纜連接，輕松進(jìn)行配線。
電纜可以根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行選擇。點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)。
信號(hào)范圍選擇：4點(diǎn)通用。
信號(hào)范圍：熱電偶K、L。
轉(zhuǎn)換速度：4.8s以下(4點(diǎn)/單元設(shè)定時(shí))。
外部連接：可拆卸端子塊。
溫度傳感器單元多可變換從4個(gè)熱電偶或鉑熱電阻傳來(lái)的溫度信號(hào)為4位BCD碼，直接輸入PC。
冷端補(bǔ)償回路（對(duì)熱電偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供，
其精度連同該單元一起調(diào)整。10槽，可以安裝10個(gè)模塊。
只能用于CS系列PLC的模塊。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無(wú)需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。包括2m連接電纜用于C系列PLC（帶電纜）。
CQM1H為靈活配置的系統(tǒng)提高附加值的機(jī)械控制功能。
緊湊型設(shè)計(jì)包含許多可用于分散控制的功能。
機(jī)械控制不斷需要更先進(jìn)的功能和更快的處理速度。
CQM1H是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制。
它還具有通過(guò)各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力。
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，以及及windows環(huán)境下的軟件開(kāi)發(fā)能力。
CQM1H也能用于包裝系統(tǒng)，并支持HACCP((寄生脈沖分析關(guān)鍵控制點(diǎn))過(guò)程處理標(biāo)準(zhǔn)。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的內(nèi)裝板。。
在CPU單元中安裝所要求的內(nèi)裝板就可以滿足各種機(jī)器的應(yīng)用要求。
串行通信板能與任何帶有串行通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀取器。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置優(yōu)的控制系統(tǒng)。
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