輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下三菱R60RD8-G。
公共端方式：16點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R60RD8-G
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)三菱R60RD8-G。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊三菱R60RD8-G。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：4800K三菱溫度輸入模塊。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：40M。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境。
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理?？墒∪ス芾矶鄠€工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時，也和創(chuàng)建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能三菱溫度輸入模塊。
通過高響應(yīng)性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
提高響應(yīng)性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍三菱溫度輸入模塊。
可通過使用安全CPU，處理復(fù)雜的大容量程序。控制軸數(shù)：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
通過簡易編程進(jìn)行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運動控制器器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制R60RD8-G。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上三菱R60RD8-G。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。