可利用SD存儲(chǔ)卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)文件記錄、大量注釋數(shù)據(jù)保存、通過(guò)存儲(chǔ)卡進(jìn)行引導(dǎo)運(yùn)行。
輸入電壓范圍:DC24V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶值三菱Q2MEM-2MBS。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí),需要追加設(shè)定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作
Q2MEM-2MBS
因此,不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序,調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外,還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM,
以避免在長(zhǎng)假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí),
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失三菱Q2MEM-2MBS。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。
通過(guò)軟元件擴(kuò)展,更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。大控制軸數(shù):4軸。
與伺服放大器的連接方式:SSCNETⅢ/H連接型三菱Q2MEM-2MBS。
驅(qū)動(dòng)單元間的大連接距離:100m。
運(yùn)算周期:0.88ms。
插補(bǔ)功能:線性插補(bǔ)(大4軸),2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào):4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置:4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜,具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)三菱內(nèi)存卡。
除傳統(tǒng)的定位控制外,還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”,
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外,還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線,站間連接距離大可達(dá) 100m,
可輕松地支持對(duì)位置系統(tǒng)三菱內(nèi)存卡。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào),
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外,還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊( QD75MH)的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容,
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊( QD77MS)的工程三菱內(nèi)存卡。程序容量:28K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù):1096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù):8192點(diǎn)。
支持RS232。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM(大8MB)。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問(wèn)文件寄存器。
高高速處理,生產(chǎn)時(shí)間縮短,更好的性能Q2MEM-2MBS。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜,縮短系統(tǒng)運(yùn)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的三菱Q2MEM-2MBS。
通過(guò)高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns,可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外,
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間,提高系統(tǒng)性能,
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。