輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：2字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)歐姆龍CQM1-OD213。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)CQM1-OD213
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O歐姆龍CQM1-OD213。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。模擬量輸出：2點(diǎn)。
輸入范圍：1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
分辨率：6000歐姆龍CQM1-OD213。
1個(gè)溫度模塊多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成歐姆龍晶體管輸出模塊。
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下的軟件開(kāi)發(fā)能力。電源電壓：AC100～240V（廣范圍）。
備注：帶更換時(shí)間通知功能歐姆龍晶體管輸出模塊。
電源單元。
CPU機(jī)架的電源由電源單元供給。
下列電源單元可供選用。
C200HW-PA204（電壓：AC100-120V/AC200-240V）
C200HW-PA204S（電壓：AC100-120V/AC200-240V）
C200HW-PA204R（電壓：AC100-120V/AC200-240V）
C200HW-PD024（電壓：DC24V）
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令歐姆龍晶體管輸出模塊。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶(hù)的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。輸出擴(kuò)展I/O單元。
晶體管輸出：8點(diǎn)。
連接器（富士通產(chǎn)）。
需要I/O連接器數(shù)：1。
輸入：-。
輸出：晶體管（源型）8點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)量?jī)H有兩種相反的工作狀態(tài)，
例如高電平和低電平，繼電電器線圈的通電和斷電，
觸電的接通和斷開(kāi)，PLC可以直接輸入和輸出開(kāi)關(guān)量信信號(hào)歐姆龍CQM1-OD213CQM1-OD213。
有的PLC將開(kāi)關(guān)量稱(chēng)為數(shù)字量。
開(kāi)關(guān)量不是通電，就是斷電，或稱(chēng)為0和1，0代表通電，1代表斷電。
例如，按鈕，開(kāi)關(guān)，時(shí)間繼電器，過(guò)電流壓力繼電器，
這類(lèi)屬于輸入，輸出的有接觸器，繼電器，電磁閥等。