輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)x2Q173CPU基礎(chǔ)知識(shí)。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q173CPU
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式Q173CPU基礎(chǔ)知識(shí)。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q173CPU基礎(chǔ)知識(shí)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸入電壓范圍：AC100-120V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作Q173CPU(MELSAP-L)。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失Q173CPU(MELSAP-L)。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長(zhǎng)假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q173CPU(MELSAP-L)。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
可以用CF卡。
OS：VxWorks Version 6.4。
只需插入SD存儲(chǔ)卡，即可自動(dòng)記錄。
只需在CPU中插入保存了記錄設(shè)定文件的SD存儲(chǔ)卡，即可自動(dòng)開始記錄。
即使在需要進(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)收集時(shí)，
通過郵件接收記錄設(shè)定文件并將其到SD存儲(chǔ)卡中后，
即可立即開始記錄。
自動(dòng)將記錄文件傳輸?shù)紽TP服務(wù)器
只需需通過記錄配置工具進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，
便可將存儲(chǔ)在SD存儲(chǔ)卡上的數(shù)據(jù)記錄文件發(fā)送送到FTP服務(wù)器Q173CPU基礎(chǔ)知識(shí)Q173CPU編程手冊(cè)。
由于記錄服務(wù)器可處理多個(gè)文件，因此可減少管理和維護(hù)任務(wù)。
發(fā)生故障時(shí)也能夠迅速應(yīng)對(duì)。
只需提取與問題相關(guān)的數(shù)據(jù)，不必花時(shí)間過濾大量的診斷數(shù)據(jù)，
因此可快速確定故障原因，并制定解決方案。