12槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求Q2AHCPU參數(shù)設(shè)置。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q2AHCPU
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制Q2AHCPU參數(shù)設(shè)置。8軸，開(kāi)路集電極輸出型。
控制單位：脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：10個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
簡(jiǎn)單多軸定位的理想解決方案。
與步進(jìn)電機(jī)控制匹配。
加減速平滑，速度變化細(xì)微。
加快了定位控制啟動(dòng)處理的速度。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型Q2AHCPU參數(shù)設(shè)置。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型。
根據(jù)用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kppsQ2AHCPU(PID控制指令篇)。）
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲(chǔ)卡中。
通過(guò)定期備份，可始終將新的參數(shù)、程序等保存到存儲(chǔ)卡。
在萬(wàn)一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過(guò)簡(jiǎn)單的操作，
通過(guò)事前備份了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原。
因此，無(wú)需花費(fèi)時(shí)間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時(shí)的復(fù)原時(shí)間Q2AHCPU(PID控制指令篇)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式Q2AHCPU(PID控制指令篇)。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到多60K字。
對(duì)增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q2AHCPU參數(shù)設(shè)置Q2AHCPU編程手冊(cè)。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。