模擬量輸出通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CHR32MTCPU參數(shù)規(guī)格。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000R32MTCPU
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
模擬量輸出模塊為通過可編程控制器向外部輸出模擬量信號(hào)的接口R32MTCPU參數(shù)規(guī)格。
可選擇電壓輸出、電流輸出、電壓/電流混合輸出型等用于各種用途的模塊。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使：0.5s～100.0sR32MTCPU參數(shù)規(guī)格。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng)，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對(duì)產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會(huì)定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。控制軸數(shù)：2軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制R32MTCPU用戶手冊(cè)。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上R32MTCPU用戶手冊(cè)。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。