輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下R60ADV8是什么。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R60ADV8
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)R60ADV8是什么。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運(yùn)算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速的多CPU系統(tǒng)R60ADV8是什么。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型22種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇R60ADV8用戶手冊。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長10m的遠(yuǎn)距離連接R60ADV8用戶手冊。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。