輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mmR64P參數(shù)。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。電纜的長度：5.0米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能R64P
利用此功能，可對(duì)系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制R64P參數(shù)。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：4.0mA TYP。
響應(yīng)時(shí)間：0.1～70ms。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
中斷功能：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸入輸出模塊是指處理ON/OFF信號(hào)的開關(guān)、傳感器、執(zhí)行器等各種控制系統(tǒng)基本設(shè)備和可編程控制器之間的接口。
與以往系列相比， MELSEC iQ-R系列的輸設(shè)計(jì)”R64P參數(shù)。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽，在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽，
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面，可防止錯(cuò)誤使用。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上，可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況，可防止誤配線。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位，通過開關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外，串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方，可輕松確認(rèn)。DC輸入、晶體管（源型）輸出。
通道數(shù)：2CH。
外部配線連接方式：40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號(hào)：有
單相輸入（單倍頻/雙倍頻）：有
雙相輸入（單倍頻/雙倍頻/4倍頻）：有
CW/CCW輸入：有
信號(hào)電平（φA、φB）：DC5/12/24V 2?5mA。
脈沖測(cè)量功能可通過測(cè)量脈沖的ON/OFF時(shí)間和周期，檢測(cè)工件的長度和速度。
例如，在生產(chǎn)食品、飲料時(shí)，可使用接近式傳感器測(cè)量在輸送機(jī)上移動(dòng)的瓶子的大小和速度。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控控制等重復(fù)控制時(shí)，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)R64P模塊配置手冊(cè)R64P模塊配置手冊(cè)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。