電纜的長(zhǎng)度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能RJ71GF11T2怎么調(diào)試。
利用此功能，可對(duì)系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)RJ71GF11T2
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。DC輸入、晶體管（漏型）輸出RJ71GF11T2怎么調(diào)試。
通道數(shù)：2CH。
外部配線連接方式：40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號(hào)：有
單相輸入（單倍頻/雙倍頻）：有
雙相輸入（單倍頻/雙倍頻/4倍頻）：有
CW/CCW輸入：有
信號(hào)電平（φA、φB）：DC5/12/24V 2?5mA。
高速計(jì)數(shù)器模塊在DC輸入時(shí)可進(jìn)行200kpulse/s的測(cè)量，
在差分輸入時(shí)可進(jìn)行8Mpulse/s的測(cè)量。
使用增量型編碼器，適合用于位置。
此外，該高速計(jì)數(shù)器模塊還配備了脈沖測(cè)量和PWM輸出等功能。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
提高恒定周期中斷程序的速還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時(shí)執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序RJ71GF11T2怎么調(diào)試。
因此，在高速讀取信號(hào)時(shí)，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號(hào)。
使用數(shù)據(jù)庫(kù)功能進(jìn)行數(shù)據(jù)管理。
可通過內(nèi)置可編程控制器的數(shù)據(jù)庫(kù)管理以往通過計(jì)算機(jī)管理的配方數(shù)據(jù)和生產(chǎn)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。
可在SD存儲(chǔ)卡中創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫(kù)，并可使用專用指令輕松增加、更新、檢索、刪除數(shù)據(jù)。
此外，可通過Unicode文本文件格式導(dǎo)入、導(dǎo)出數(shù)據(jù)庫(kù)，
與電子表格軟件共享數(shù)據(jù)。尤其可靈活應(yīng)用于生產(chǎn)多品種食品和飲料的生產(chǎn)線等領(lǐng)域，
有效進(jìn)行配方數(shù)據(jù)的變更和生產(chǎn)業(yè)績(jī)的管理。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫(kù)中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對(duì)設(shè)備的性能。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，

部分熱膨脹的現(xiàn)象RJ71GF11T2FB參考。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)RJ71GF11T2FB參考。
模塊間峰值電流功能
通過錯(cuò)開晶體管輸出時(shí)間，峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
多可分隔為5組。