輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本Q170MCPU-S1參數(shù)。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本Q170MCPU-S1
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q170MCPU-S1參數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）Q170MCPU-S1參數(shù)。控制軸數(shù)：大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)Q170MCPU-S1(基本面)。
在PC（Personal Computer）CPU。可配用Q系列CPU模塊的總線中斷模塊。
16點(diǎn)。
DC24V。
響應(yīng)時(shí)間：0.1/0.2/0.4/0.6/1ms。
16點(diǎn)/公共端。
正極公共端。
18點(diǎn)端子排。
不斷越，勇攀Q系列Q170MCPU-S1(基本面)。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊(cè)過(guò)的設(shè)備訪問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問(wèn)Q170MCPU-S1(基本面)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
通過(guò)以太網(wǎng)輕松連接編程程工具Q170MCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPUU直接連接（ 1對(duì)1）時(shí)，
無(wú)需進(jìn)行IP地址設(shè)置Q170MCPU-S1參數(shù)。而且無(wú)需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。