模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以?xún)?nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以?xún)?nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CHRX10技術(shù)說(shuō)明。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000RX10
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電流：-。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能RX10技術(shù)說(shuō)明。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過(guò)程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)控制等重復(fù)控制時(shí)，
無(wú)需使用專(zhuān)用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
模擬量輸出模塊為通過(guò)可編程控制器向外部輸出模擬量信號(hào)的接口。
可選擇電壓輸出、電流輸出、電壓/電流混合輸出型等用于各種用途的模塊。Max. 10Mbps、主站/本地站、支持CC-Link Ver.2。
CC-Link是可同時(shí)進(jìn)行控制和信息處理的總線(xiàn)(RS-485)型開(kāi)放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)。
可在CC接各種現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備RX10技術(shù)說(shuō)明。
可連接各種支持CC-Link的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，按照各種控制需求構(gòu)建相應(yīng)的系統(tǒng)。
使用遠(yuǎn)程設(shè)備網(wǎng)絡(luò)模式，多可連接64個(gè)如模擬量設(shè)備等遠(yuǎn)程設(shè)備站?？刂戚S數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域RX10參考手冊(cè)RX10參考手冊(cè)。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。