大容量SGMVV型伺服電機(jī)。
額定輸出：55KW。
電壓：三相AC400V。
串行編碼器：20位對(duì)值型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
主要機(jī)械構(gòu)造：支腳安裝型、直軸端（帶鍵槽與螺孔）安川SGMGH-55A2A2C。
選購(gòu)件：帶保持制動(dòng)器（DC24V）、帶塵封。
使用小型、低慣量伺服電機(jī)，也能充分發(fā)揮機(jī)械的強(qiáng)力性能SGMGH-55A2A2C
新機(jī)型SGMVV型備有額定輸出22~55KW、額客轉(zhuǎn)速800r/min和1500r/min的產(chǎn)品。
安裝電機(jī)后相立即開(kāi)始運(yùn)行。
即使不進(jìn)行伺服調(diào)整，但只要轉(zhuǎn)動(dòng)慣量處在允許范圍內(nèi)，
即使負(fù)載發(fā)生變化，也可以穩(wěn)定地進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，而不會(huì)發(fā)生振動(dòng)安川SGMGH-55A2A2C。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）安川SGMGH-55A2A2C。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)安川伺服電機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：17N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（單圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）安川伺服電機(jī)。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置安川伺服電機(jī)。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。型、用途佳型伺服單元（型）。
大適用電機(jī)容量：0.05kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：B。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用））SGMGH-55A2A2C。
功能：無(wú)偏差規(guī)格。
形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機(jī)型高性性能伺服單元安川SGMGH-55A2A2C。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期小值125μ s，使得指令的響應(yīng)變快，軌跡精度和處理能力提高。
EX002（無(wú)偏差規(guī)格）：極大地提高了指令性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度。