(各延長多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置,
容量:4K字。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開關(guān)(SW1)。
ON:EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù),禁止寫入。
OFF:數(shù)據(jù)可以寫入EEPROM內(nèi)存卡,出廠前SW1置為OFF,可以寫步歐姆龍CS1W-BC083。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡,
給CPU讀寫程序和I/O數(shù)據(jù)
CS1W-BC083
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源,
即使把它從CPU上取下,仍能保持其數(shù)據(jù)。回路數(shù):2回路。
溫度傳感器輸入:熱電偶輸入(R、S、K、J、T、E、B、N、L、U)。
控制輸出:電流輸出(線性)。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器歐姆龍CS1W-BC083。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁(熱電偶或鉑電阻)測量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出,電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms,指示精度為正負(fù)0.5%情況下,
可實(shí)現(xiàn)高速溫度控制歐姆龍CS1W-BC083。內(nèi)存容量:4K字。
時(shí)鐘功能:有。
在需要改變PLC的設(shè)置值來進(jìn)行其它時(shí),
換一個(gè)內(nèi)存卡并重新啟動(dòng)就可以完成整個(gè)軟件設(shè)置及用戶程序安裝的過程。
用可選的內(nèi)存卡來存儲(chǔ)用戶程序、PLC設(shè)置和以及ROM區(qū)中其它數(shù)據(jù)歐姆龍CPU底板。
因此重要數(shù)據(jù)不會(huì)由于電池用完或編程/操作錯(cuò)誤而丟失。程序容量:7.2K字。
RS-232端口:無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM):6K字。
處理時(shí)間(基本指令): 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù):880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù):2臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù):10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù):5臺(tái)(2單元占用單元)歐姆龍CPU底板。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù):10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù):5臺(tái)(2單元占用單元)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡易的通信連接簡化系統(tǒng)開發(fā)歐姆龍CPU底板。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式,始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場情報(bào)化。內(nèi)存容量:10K步。
高速計(jì)數(shù)器 :100kHz 4軸。
脈沖輸出:100kHz 2軸。
(晶體管型)。
電源:DC電源源CS1W-BC083。
輸出形式:繼電器。
輸入:18點(diǎn)。
輸出:12點(diǎn)。
配備Ethernnet端口歐姆龍CS1W-BC083。
性價(jià)比極高的可編程控制器。
標(biāo)配Ethernet端口的CP1L-EM型,CP1L-EL型。
標(biāo)配外設(shè)USB端口的CP1L-M型,CP1L-L型。
可利用功能塊(FB)功能將梯形圖程序模塊化。