通信板(C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E)和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
2軸脈沖輸入,
2軸脈沖輸出,
12 DC輸入,
8繼電器輸出。
提高指令執(zhí)行速度和總體性能
除了進(jìn)一步改進(jìn)指令執(zhí)行引擎(總體PLC性能能可并行處理指令執(zhí)行和外圍處理的模式,從而的核心),
RISC集成電路塊也已升級(jí),可實(shí)現(xiàn)總體速度的平衡改進(jìn)歐姆龍C200H-OD219。
業(yè)界快的指令執(zhí)行性能。
在浮點(diǎn)十進(jìn)制和字符串之間轉(zhuǎn)換
C200H-OD219
新CS1可將浮點(diǎn)十進(jìn)制(實(shí)數(shù))轉(zhuǎn)換為字符串(ASCII),
以供顯示在PT(操作員界面)中。
這此數(shù)據(jù)可作為字符串顯示元索顯示在PT上。
新CS1可將通過(guò)串行通信從測(cè)量設(shè)備讀取的ASCII字符串轉(zhuǎn)換為適用于數(shù)據(jù)處理的浮點(diǎn)十進(jìn)制數(shù)據(jù)歐姆龍C200H-OD219。回路數(shù):2回路。
溫度傳感器輸入:熱電偶輸入(R、S、K、J、T、E、B、N、L、U)。
控制輸出:加熱 :電流輸出(線性) 冷卻 :集電極開(kāi)路NPN輸出(脈沖)。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器(熱電偶或熱電阻)測(cè)量物體的溫度,
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻歐姆龍C200H-OD219。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè),
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A,有助于故障快速排除歐姆龍晶體管多點(diǎn)輸出模塊。e-CON連接器。
16點(diǎn)輸入/16點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)傳感器連接器,
無(wú)需特殊工具即可輕松連接帶預(yù)置電纜的傳感器。
帶工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器的數(shù)字I/O端子。
無(wú)需使用特殊工具,安裝簡(jiǎn)便。
減少了配線工作。
配備負(fù)載短路檢測(cè)。輸出點(diǎn)數(shù):16點(diǎn)歐姆龍晶體管多點(diǎn)輸出模塊。
開(kāi)關(guān)容量:DC12~24,0.5A,漏型。
所需字?jǐn)?shù):1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí),多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置,
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)歐姆龍晶體管多點(diǎn)輸出模塊。或者,通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元,
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前,僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新新期間,CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新C200H-OD219。
但是,借助新CS1,通過(guò)使用用DLNK指令,可立即刷新I/O歐姆龍C200H-OD219。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性,
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。