SGMGV-20D3C6S產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：15N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGMGV-20D3C6S
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)械手。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.1kw。
電源電壓：單相AC200V。
串行編碼器：16位對值。
設(shè)計順序：A。
軸端：直軸帶螺孔。
選購件：帶油封、DC90V制動。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以佳的控制發(fā)掘機(jī)械的，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時間。
為了在短時間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動調(diào)整功能，
自動進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報警跟蹤記憶功能等，可簡便的進(jìn)行維護(hù)。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：30W。
電源電壓：單相AC200V。
串行編碼器：16位相對值。
設(shè)計順序：A。
軸端：直軸帶鍵帶螺孔。
選購件：帶DC24V制動。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以佳的控制發(fā)掘機(jī)械的，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時間。
為了在短時間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動調(diào)整功能，
自動進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報警跟蹤記憶功能等，可簡便的進(jìn)行維護(hù)。裝備INDEXER 功能型伺服單元（套件型號）。
大適用電機(jī)容量：0.2kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：INDEXER模塊。
Simple。
通過程序方式的編程及串行指令，輕松實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制。
也可通過Windows環(huán)境下安裝的支持工具（SigmaWin+）輕松啟動。
可通過I/O模塊與上位控制器簡單連接。
Smarrt。
支持以基于程序表的定位運(yùn)行為主要用途的運(yùn)行方式。
可編程的定位點(diǎn)數(shù)大為256點(diǎn)。
備有外部部定位、JOG速度表運(yùn)行、原點(diǎn)復(fù)歸、可編程信號輸出等豐富功能。
I/O點(diǎn)數(shù)為輸入：19點(diǎn)，輸出：16點(diǎn)。
Speedy。
通過與v系列組合，實(shí)現(xiàn)高速、定位。
不使用運(yùn)動控制器即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制。
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