SGMGV-1ED3C6C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：35N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：360mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）SGMGV-1ED3C6C
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。伺服電機(jī)SGMPH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.75kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：16位對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：防水標(biāo)準(zhǔn)IP67。
軸端：直軸無(wú)鍵。
選購(gòu)件：帶油封、DC90V制動(dòng)。
偏平系列：需在狹小空間安裝伺服電機(jī)時(shí)。
靈活適應(yīng)用戶系統(tǒng)。
為了您能構(gòu)筑佳的系統(tǒng)，以充實(shí)的產(chǎn)品系列支持您。
產(chǎn)品有單相100V、單相200V、三相200V，
并有適用于對(duì)值碼盤，帶制動(dòng)、帶減速機(jī)的各種電機(jī)。
進(jìn)而，因其符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，在范圍均可放心使用。
平滑運(yùn)轉(zhuǎn)，有極季速度觀測(cè)控制，
使電機(jī)的速度波動(dòng)大幅度減低，低速下亦可平滑運(yùn)轉(zhuǎn)。伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
功率：7.5Kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：機(jī)床用。
軸端：直軸帶鍵帶螺孔。
選購(gòu)件：帶DC90V制動(dòng)。
高速進(jìn)給系列：無(wú)負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：15N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。
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