RX41C6HS產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)是一種基于千兆位以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、運(yùn)動(dòng)控制，可進(jìn)行的控制。
可根據(jù)生產(chǎn)線、裝置、設(shè)備的布局，采用星型、線型和環(huán)型拓?fù)潇`活進(jìn)行配線。
構(gòu)建靈活的網(wǎng)絡(luò)
星型拓?fù)?br> 使用交換式集線器，在各模塊間進(jìn)行星型連接RX41C6HS
采用星型拓?fù)鋾r(shí)，可輕松添加從站。
線型拓?fù)?br> 在各模塊間進(jìn)行線型連接。
可降低配線成本。
環(huán)形拓?fù)?br> 在各模塊間進(jìn)行環(huán)型連接。
部分從站發(fā)生異常時(shí)，可通過(guò)環(huán)回功能，
僅使用正常的站繼續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)鏈接。
支持CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)同步通信功能
可根據(jù)主站所的同步周期，通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)使從站的控制周期同步。
據(jù)此，可使從站的動(dòng)作時(shí)間與同一網(wǎng)絡(luò)上連接的其它從站同步。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.1A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)兩個(gè)。
可實(shí)時(shí)監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實(shí)時(shí)溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時(shí)升溫溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。
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