SGMVV-2BADB2C產(chǎn)品特點及功能介紹：
直驅(qū)型伺服電機SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：8.0N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負載側(cè)。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGMVV-2BADB2C
利用22位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機械。
機械手。伺服電機SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：0.3kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對值。
設(shè)計順序：B。
軸端：直軸無鍵。
選購件：無制動油封。
高速進給系列：無負載時亦需高速運轉(zhuǎn)的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報警時可只關(guān)斷主回路電源，容易維護。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。伺服電機SGMSH型。
額定轉(zhuǎn)速：3000r/min。
功率：1.5kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位對值。
設(shè)計順序：A。
軸端：錐度1/10，帶平行鍵。
選購件：帶DC90V制動。
高功率響應(yīng)系列：需要小慣機構(gòu)，大轉(zhuǎn)矩時。
在線自動調(diào)整整，自動測定機械特性，設(shè)置所需要的伺服增益。
即使初次接觸，亦可在短時間內(nèi)完成佳設(shè)定。
電機自動設(shè)別，伺服驅(qū)動器自動判別伺服電機的功率、規(guī)格、自動設(shè)定電機參數(shù)。
再生電阻連接端子標準配備。
配備了外置再生電阻的連接端子，
可簡便的連接再生電阻器。直驅(qū)型伺服電機SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負載側(cè)（導線側(cè)向引出）。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機械。
機械手。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機容量：6kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計順序：A型。
接口：模擬量電壓、脈沖序列指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機用）。
選配（硬件）：擱架安裝型+涂漆處理。
以新技術(shù)追求使用便利性。
采用新免調(diào)整功能，無需調(diào)整。
還強化化了抑振功能，可有效負載波動。
大幅度縮短了設(shè)定時間。
運用工程工具 SigmaWin+ 的設(shè)定定向?qū)Чδ芎团渚€確認功能，
可以看著畫面簡單地完成起動。
實現(xiàn)了 1kHz 以上的高響應(yīng)性。
裝備有新型自動調(diào)諧功能。
通過該模型控制，縮短了定位時間，
并通過抑振功能，輕松實現(xiàn)了平滑的機械控制。
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