SGMAH-01BBA8C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：0.5kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計順序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
實現(xiàn)實時通信
以大的傳送速度100Mbps和可設(shè)定的通信周期125s～4ms，實現(xiàn)了多62站的高速控制SGMAH-01BBA8C
通過通信速度的高速化，可實時收發(fā)各種控制用信息。
為節(jié)省成本做貢獻(xiàn)
條通信線路多可連接62站，可大幅削減配線成本和時間。
上位控制器的指令連接器僅需1個，
而且無需速度/轉(zhuǎn)矩指令用D/A轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實現(xiàn)了的運(yùn)動控制
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動作。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動型）（套件型號）
大適用電機(jī)容量：0.4kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動型）。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運(yùn)動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運(yùn)行狀況、警報信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型。
額定輸出：0.75kw(750W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：13位增量型（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：帶兩面平面座（選配）。
選配：帶油封。
中慣量。
瞬時大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
品種齊全（50～750W，帶保持制動器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運(yùn)機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶B。
緣耐壓∶∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。
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