控制軸數(shù)：多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進行高度運行控制，自由對應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q2AHCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺Q173DSCPU，可控制96軸Q2AHCPU-S1
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。1軸，開路集電極輸出型Q2AHCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實現(xiàn)高速的控制Q2AHCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KBQ2AHCPU-S1(SFC)。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程Q2AHCPU-S1(SFC)。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域Q2AHCPU-S1(SFC)。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。輸入電壓范圍：AC100-120V/AC200-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和和參數(shù)丟失Q2AHCPU-S1編程手冊。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標準ROM，
以避免免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q2AHCPU-S1參數(shù)設(shè)置。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復。
通過軟元件擴展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點，使程序更容易理解。