單軸脈沖輸入。
1點(diǎn)模擬量輸入。
2點(diǎn)模擬量輸出。
12點(diǎn)DC輸入。
8點(diǎn)繼電器輸出。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置C200HG-CPU63-E手冊(cè)。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)C200HG-CPU63-ECS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程C200HG-CPU63-E手冊(cè)。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程C200HG-CPU63-E手冊(cè)。規(guī)格：一個(gè)RS-422/485端口和一個(gè)RS-232C端口（附帶協(xié)議宏功能）。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。24點(diǎn)輸入輸出型。
輸入：16點(diǎn)。
晶體管輸出：16點(diǎn)。
連接器（富士通產(chǎn)）。
需要I/O連接器數(shù)：2。
輸入：DC24V，16點(diǎn)。
輸出：晶體管（漏型），16點(diǎn)。
高功能、大192點(diǎn)輸入輸出、節(jié)省了寬度的小機(jī)型。
與CPM2A有相同功能的細(xì)長(zhǎng)型。
在小型的外表下集合了有效控制機(jī)器的多彩彩的功能C200HG-CPU63-ECJ2替換C200H手冊(cè)。
CPU具有繼電器輸出/晶體管輸出、端端子臺(tái)鏈接器連接、時(shí)鐘功能有無等多種型號(hào)（DC電源）C200HG-CPU63-ECJ2替換C200H手冊(cè)。
可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)情況選擇輸出類型、I/O點(diǎn)數(shù)。
另外，通用8點(diǎn)/10點(diǎn)/16點(diǎn)/20點(diǎn)/24點(diǎn)/32點(diǎn)的擴(kuò)展I/O單元，
多可控制192點(diǎn)輸入輸出。