NJ/CJ系列CompoNet主站單元擴(kuò)大傳感器和傳動(dòng)器的適用性范圍。
設(shè)置很簡(jiǎn)單。設(shè)置好主站模式設(shè)置和波特率，就可以使用了。
使用一個(gè)主站單元控制高達(dá)2,560個(gè)點(diǎn)和384個(gè)節(jié)點(diǎn)C200HE-CPU32-ZE手冊(cè)。
與字從站單元和位從站單元的不同區(qū)域進(jìn)行直觀存儲(chǔ)器映射。
七段顯示有助于啟動(dòng)和實(shí)現(xiàn)問(wèn)題的即時(shí)檢測(cè)。
使用信息通信從從站單元收集信息或使用信息通信設(shè)置參數(shù)C200HE-CPU32-ZE
繼承了CompoBus/S的易用性。
通過(guò)軟件設(shè)置功能可以進(jìn)行靈活的I/O分配。適用的系統(tǒng)：僅單CPU系統(tǒng)C200HE-CPU32-ZE手冊(cè)。
電源單元數(shù)量：多2個(gè)單元（對(duì)于雙機(jī)操作）。
I/O單元數(shù)量：多8個(gè)單元。
無(wú)法安裝C200H系列單元。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：1A。
外部接線：拆卸端子塊、負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被容的全部特殊I/O單元都可以照常使用C200HE-CPU32-ZE手冊(cè)。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶(hù)的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。垂直類(lèi)型。
MIL連接器類(lèi)型。
16點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm薄厚度可以減小控制面板的體積。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。輸入：24點(diǎn)。
輸出：16點(diǎn)。
輸入輸出規(guī)格：晶體管(漏型)。
1個(gè)溫度模塊多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸輸入用1個(gè)模塊即可完成C200HE-CPU32-ZECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
歐姆龍龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下的軟件開(kāi)發(fā)能力C200HE-CPU32-ZECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。