用于雙CPU雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，4個(gè)位。
實(shí)現(xiàn)高可靠性的基于PLC的雙過(guò)程控制系統(tǒng)。
可以創(chuàng)建各種系統(tǒng)配置，
例如使用帶內(nèi)置回路控制板(LCB)功能的CS1D過(guò)程控制CPU單元的雙CPU系統(tǒng)，
或使用安裝于CS1D CPU單元內(nèi)插板凹槽的回路控制板的單CPUCS1H-CPU63-V1怎么安裝。
您可以保留通用PLC基礎(chǔ)的開(kāi)放性和高性?xún)r(jià)比，
同時(shí)以等效于DCS的一些功能和性能的過(guò)程控制功能和可靠性來(lái)擴(kuò)展PLC控制范圍CS1H-CPU63-V1只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：63.2K字CS1H-CPU63-V1怎么安裝。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（48K字）。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：3臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：8臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)范圍選擇：每個(gè)輸入單獨(dú)設(shè)定CS1H-CPU63-V1怎么安裝。
外部連接：可拆卸端子塊。
一致的毫秒總處理能力：具有直接轉(zhuǎn)換的型號(hào)加入此產(chǎn)品系列。
用于將模擬量輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為二進(jìn)位數(shù)據(jù)的模擬量輸入單元。
用于將二進(jìn)位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為模擬量輸出信號(hào)的模擬量輸出單元。
對(duì)于一個(gè)單元，多輸入八個(gè)模擬量信號(hào)。
功能包括斷線檢測(cè)、平均、峰值保留、偏移/增益調(diào)整以及定標(biāo)。
(CJ1W-AD042不支持偏移/增益調(diào)整。只有CJ1W-AD042才支持定標(biāo)）。
直接轉(zhuǎn)換功能的20μs/點(diǎn)的高速A/D轉(zhuǎn)換* （CJ1W-AD042）。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻CS1H-CPU63-V1編程手冊(cè)。
采用先進(jìn)的PIDD和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制CS1H-CPU63-V1編程手冊(cè)。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。