MIL連接器型。
模擬量2點(diǎn)輸出。
模擬量從站單元具有行業(yè)窄的寬度，
有助于節(jié)省設(shè)備和面板中的空間。
該系包含的從站單元寬度及為15mm，為行業(yè)窄。
帶e-CON連接的型號(hào)寬度只有23mm，為同類別中的小款，
節(jié)省更的空間CQM1-LK501使用手冊(cè)。
使用MIL連接器或e-CON連接器均可輕松進(jìn)行I/O接口配線。
只需進(jìn)行幾個(gè)開關(guān)設(shè)置即可完成單元設(shè)置CQM1-LK501
纖細(xì)的機(jī)身，增強(qiáng)的智能功能。
只使用從站單元維護(hù)數(shù)據(jù)可降低總操作成本。CompoBus/S為高速I/O總線。
每個(gè)主站多256個(gè)I/O點(diǎn)CQM1-LK501使用手冊(cè)。
每個(gè)主站多32個(gè)從站。
通信周期時(shí)間： 0.5ms （速度為750kbps時(shí)）。
通信距離：長(zhǎng)500m （速度為93.75kbps時(shí)）。
在長(zhǎng)200m的距離內(nèi)可用任何分支方式自由接線 （在長(zhǎng)距離通信模式下）。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過(guò)內(nèi)置RS-485變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元S004的1個(gè)單元熱電偶輸入為多12點(diǎn)CQM1-LK501使用手冊(cè)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。20點(diǎn)輸入輸出型。
連接器（富士通產(chǎn)）。
需要I/O連接器數(shù)：2個(gè)。
輸入：DC24V，12點(diǎn)。
輸出：晶體管（漏型），8點(diǎn)。
計(jì)時(shí)：有。
在小型的外表下集合了有效控制機(jī)器的多彩的功能。
CPU具有繼電器輸出/晶體管輸出、端子臺(tái)鏈接器連接、時(shí)鐘功能有無(wú)等多種型號(hào)（DC電源）。
可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)情況選擇輸出類型、I/O點(diǎn)數(shù)。
另外，通用8點(diǎn)/10點(diǎn)/16點(diǎn)/20點(diǎn)/24點(diǎn)/32點(diǎn)的擴(kuò)展I/O單元，
多可控制192點(diǎn)輸入輸出。I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的的功能已可以在PC上得到運(yùn)用CQM1-LK501操作手冊(cè)。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)CQM1-LK501操作手冊(cè)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場(chǎng)線極其理想。