8槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個電源模塊。
用于安裝大Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的佳網絡，
實現各分層系統間的無縫通信。
通過網絡化加強信息通信能力Q170DEMICBL3M原理及應用。
這同樣是自動化領域面臨的大課題。
Q系列提供的網絡環境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網，
實現輕松管理環境的“ CC-Link IE Control”控制器網絡，
以及在其管理下實現了高速、大容量傳輸的“ CC-Link IE Field”現場網絡Q170DEMICBL3M
還包括日本首創、達到標準，
并獲得了SEMI認證的現場網絡“ CC-Link”，
和繼承了其設計理念的省配線網絡“ CC-Link/LT”Q170DEMICBL3M原理及應用。
而且支持傳感器網絡“ AnyWire”，
以充實的陣容靈活地整合自動化網絡的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現恰如其分的控制。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數：2臺/個模塊。
位置檢測方式：P服務器
只需通過記錄配置工具進行簡單的設置，
便可將存儲在SD存儲卡上的數據記錄文件發送到FTP服務器Q170DEMICBL3M原理及應用。
由于記錄服務器可處理多個文件，因此可減少管理和維護任務。
發生故障時也能夠迅速應對。
只需提取與問題相關的數據，不必花時間過濾大量的診斷數據，
因此可快速確定故障原因，并制定解決方案。輸出點數：32點。
輸出電壓及電流：DC5～24V 0.2A/1點。
2A/1公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
16點1個公共端。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統運行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現以往與單片機控制相聯系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統性能，
防止任何可能出現的性能偏差。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發生故障時的數據，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統中也有助于于確定CPU模塊之間的數據收發時間Q170DEMICBL3MEMC。
可用編程工具對收集的數據進行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化Q170DEMICBL3MEMC。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。