輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應(yīng)答時間：1/5/10/20/70ms。
共陽極。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC12~24V 0.1A/點(diǎn)；2A/公共端Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
OFF時漏電流：0.1mA；應(yīng)答時間：1ms。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護(hù)。
帶短路保護(hù)。
帶浪涌吸收器Q170HBATC
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗程序調(diào)試的時間等，可縮短設(shè)備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。3槽。
主基板需要配CPU和電源。
薄型主基板。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的佳網(wǎng)絡(luò)，
實現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力。
這同樣是自動化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)。
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實的陣容靈活地整合自動化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿滿足從模擬量到定位的各種控制需求Q170HBATCEMC。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q170HBATCEMC。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。