控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）RD81MES96初級教程。
運(yùn)動CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和運(yùn)動控制RD81MES96
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域RD81MES96初級教程。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無RD81MES96初級教程。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運(yùn)動CPU模塊后，多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能RD81MES96FB參考。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）RD81MES96FB參考。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。