輸入輸出模塊安裝臺數(shù):12臺。
可安裝模塊:MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×439mm×32.5mmRH42C4NT2P初級教程。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。安全度等級(SIL):SIL 3(IEC 61508)
RH42C4NT2P
性能等級( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
運(yùn)算控制方式:存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量:1200K(安全程序用:40K)RH42C4NT2P初級教程。
程序內(nèi)存:4800K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存:3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存:40M。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境。
無論是一般控制程序還是安全控制程序,都可以整合為1個工程文件,
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時,也和創(chuàng)建一般控制程序時相同,
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過高響應(yīng)性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò),
提高響應(yīng)性,改善生產(chǎn)效率。
此外,安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過使用安全CPU,處N導(dǎo)軌安裝用適配器型號:R6DIN1RH42C4NT2P初級教程。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入輸出模塊安裝臺數(shù):5臺。
可安裝模塊:MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號:Q6DIN2。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。模擬量輸入通道數(shù):4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C:正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0~55°C:正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù):-。
共通
轉(zhuǎn)換速度:80μs/CH。
通道間緣:-。
對大輸入:正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓:DC?10~10V。
數(shù)字量輸出值:?32000~32000。
電流輸入
模擬量輸入電流:DC0~20mA。
數(shù)字量輸出值:0~32000。
16位高分辨率(1/32000)。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間緣。
與輸入輸出模塊相似,模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟元件與可編編程控制器之間的接口RH42C4NT2PFB參考。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電電流信號而非ON/OFF信號RH42C4NT2PFB參考。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間緣、異常信號檢測等各種便捷功能,
可實(shí)現(xiàn)的模擬量控制。