輸入點數(shù)：16點。
輸入電壓及電流：DC5V　6mA。
應(yīng)答時間：0/0.1/0.2/0.4/0.6/1ms。
8點/1個公共端。
共陰極。
18點端子臺。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具Q173DSCPU參數(shù)設(shè)置。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對1）時，
無需進行IP地址設(shè)置。而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用Q173DSCPU
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接Q173DSCPU參數(shù)設(shè)置。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q173DSCPU參數(shù)設(shè)置。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。
不斷越，勇攀Q系列。
強化安全功能。
可設(shè)定長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進一步增強了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問Q173DSCPU(常見的指令)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護知識產(chǎn)權(quán)。SRAM存儲卡。
RAM容量：512KB。控制軸數(shù)：大32軸。
示教運行功能：有（使用SV13時）。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本Q173DSCPU(常見的指令)。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPUQ173DSCPU(常見的指令)。手動肪沖發(fā)生器/INC同步編碼器輸入：
可使用臺數(shù)：3臺/1個模塊。
自動將記錄文件傳輸?shù)紽TP服務(wù)器
只需通過記錄配置工具進行簡單的設(shè)置，
便可將存儲在SD存儲卡上的數(shù)據(jù)記錄文件發(fā)送到FTP服務(wù)器。
由于記錄服務(wù)器可處理多個文件，因此可減少管理和維護任務(wù)。
發(fā)生故障時也能夠迅速應(yīng)對。
只需提取與問題相關(guān)的數(shù)據(jù)，不必花時間過濾大量的診斷數(shù)據(jù)，
因此可快速確定故障原因，并制定解決方案。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設(shè)置，實現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流流功能Q173DSCPU編程手冊。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。Q173DSCPU參數(shù)設(shè)置。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設(shè)置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。