輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺x2Q173DCPU基礎(chǔ)知識。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q173DCPU
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式Q173DCPU基礎(chǔ)知識。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q173DCPU基礎(chǔ)知識。
可降低自動調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。帶標(biāo)準(zhǔn)PCMCIA接口的Q2MEM存儲器卡用的適配器。PCI Express總線。
支持日語、英語OS。
多模光纖電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）。
柜內(nèi)、裝置內(nèi)的省配線網(wǎng)絡(luò)模塊。
連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間快為1.2ms （速率2.5Mbps時(shí)）Q173DCPU(基本面)。
可根據(jù)傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數(shù)設(shè)置。
只需在主站模塊上設(shè)置傳輸速度，即可使用遠(yuǎn)程I/O。
在I/O控制中性價(jià)比的開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊。
CC-Link以可靠的現(xiàn)場總線技術(shù)為基礎(chǔ)，
能夠高速傳輸大量的位數(shù)據(jù)（例如ON/OFF信息等）和字?jǐn)?shù)據(jù)（例如模擬量信息等）Q173DCPU(基本面)。
CC-Link保持循環(huán)傳輸?shù)囊恢滦裕?br/> 并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時(shí)傳輸）通信分開，從而保證了準(zhǔn)時(shí)性Q173DCPU(基本面)。
即使信息通信達(dá)到飽和，也不會影響鏈接掃描時(shí)間。
使混合的數(shù)據(jù)環(huán)境智能化，實(shí)現(xiàn)全新制造系統(tǒng)的CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達(dá)到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應(yīng)性，大幅縮短了周期時(shí)間。
提高了循環(huán)數(shù)據(jù)更新性能。縮短了傳輸延遲時(shí)間和應(yīng)用程序的同步等待時(shí)間。
可讀取或?qū)懭肫渌究删幊炭刂破鞯臄?shù)據(jù)。
可通過GX Works2確認(rèn)CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復(fù)正常運(yùn)行的時(shí)間。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：260K步。
基本運(yùn)處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內(nèi)存容量：1040KB。
外圍設(shè)備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴(kuò)展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通通過多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制Q173DCPU編程手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q173DCPU基礎(chǔ)知識。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。