類型：SGDH型驅(qū)動(dòng)器。
容量：7.5kw。
電壓：三相400V。
模式：轉(zhuǎn)矩、速度、位置。
采用伺服驅(qū)動(dòng)器—電動(dòng)機(jī)互饋對(duì)拖的測(cè)試平臺(tái)。
采用可調(diào)模擬負(fù)載的測(cè)試平臺(tái)SGDV-R70F15B使用方法。
采用有執(zhí)行電機(jī)而沒(méi)有負(fù)載的測(cè)試平臺(tái)。
采用執(zhí)行電機(jī)拖動(dòng)固有負(fù)載的測(cè)試平臺(tái)。
采用在線測(cè)試方法的測(cè)試平臺(tái)。
這種測(cè)試系統(tǒng)由三部分組成，
分別是被測(cè)伺服驅(qū)動(dòng)器—電動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、系統(tǒng)固有負(fù)載及上位機(jī)SGDV-R70F15B
上位機(jī)將速度指令信號(hào)發(fā)送給伺服驅(qū)動(dòng)器，伺服系統(tǒng)按照指令開始運(yùn)行。
在運(yùn)行過(guò)程中，上位機(jī)和數(shù)據(jù)采集電路采集伺服系統(tǒng)的運(yùn)行數(shù)據(jù)，
并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、分析與顯示SGDV-R70F15B使用方法。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型。
額定輸出：0.2kw(200W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：20位對(duì)值（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：直軸、帶鍵槽、帶螺孔（選配）。
選配：不帶選配。
中慣量。
瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
品種齊全（50～750W，帶保持制動(dòng)器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運(yùn)機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻
耐熱等級(jí)∶BSGDV-R70F15B使用方法。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：0.75kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C200V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信。
以大的傳送速度10Mbps 和可設(shè)定的通信周期250μs～4ms，
實(shí)現(xiàn)了多30站的高速控制。通過(guò)通信速度的高速化，
可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線路多可連接30站，可大幅削減接線成本和和時(shí)間SGDV-R70F15B安裝指南手冊(cè)。
上位控制器的指令連接器僅需1 個(gè)，
而且無(wú)需速度/ 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩指令用D/A 轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器SGDV-R70F15B安裝指南手冊(cè)。
實(shí)現(xiàn)了的運(yùn)動(dòng)控制。
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。