輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30 K步。
處理速度：0.02 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：120 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)Q173HCPU-T使用方法。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μsQ173HCPU-T
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通過多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q173HCPU-T使用方法。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。GI-50/125光纜。
雙環(huán)。
PLC到PLC網(wǎng)(控制站/普通站)/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)/(遠(yuǎn)程主站)。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/絡(luò)模塊。
MELSECNET/絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實(shí)現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低Q173HCPU-T使用方法。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序執(zhí)行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執(zhí)行每條指令，
經(jīng)相應(yīng)的運(yùn)算和處理后，其結(jié)果再寫入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存器中所有的內(nèi)容隨著程序的執(zhí)行而改變。
輸出刷新階段：當(dāng)所有指令執(zhí)行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅(qū)動(dòng)相應(yīng)輸出設(shè)備工作。型CPU、過程CPU、冗余CPU用存儲(chǔ)卡保護(hù)罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產(chǎn)品。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑功能Q173HCPU-T編程手冊。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。Q173HCPU-T編程手冊。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。