控制軸數：16軸。
結構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應的模塊QD75P1技術指標。
大限度地減少系統擴展所帶來的設計成本!
雖然結構緊湊, 但作為基于三菱電機的iQ平臺的運動控制器,
Q170MCPU作為一個獨立的運動控制器，同樣擁有并且易于使用QD75P1緊湊型閃存卡。
容量：2GB字節。4軸，差分驅動器輸出型。
2軸/3軸/4軸直線插補。
2軸弧線插補。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖QD75P1技術指標。
定位數據數：600個數據/軸。
大脈沖輸出：1Mpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅動器輸出型。
根據用途分為開路集電極輸出型和差分驅動器輸出型 2 種類型。
差分驅動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實現高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉換控制領域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時，實現了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速的各種I/O、模擬量和定位功能模塊QD75P1技術指標。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應用于過程控制應用的理想選擇。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出軟元件點數：8192點。
程序容量：40K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：160KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。
通通過多CPU進行高速、機器控制QD75P1用戶指南手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現高速控制QD75P1用戶指南手冊。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。