控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號和標(biāo)記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)的模塊QD75P1技術(shù)指標(biāo)。
大限度地減少系統(tǒng)擴(kuò)展所帶來的設(shè)計(jì)成本!
雖然結(jié)構(gòu)緊湊, 但作為基于三菱電機(jī)的iQ平臺的運(yùn)動控制器,
Q170MCPU作為一個獨(dú)立的運(yùn)動控制器，同樣擁有并且易于使用QD75P1緊湊型閃存卡。
容量：2GB字節(jié)。4軸，差分驅(qū)動器輸出型。
2軸/3軸/4軸直線插補(bǔ)。
2軸弧線插補(bǔ)。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖QD75P1技術(shù)指標(biāo)。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：1Mpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時，實(shí)現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速的各種I/O、模擬量和定位功能模塊QD75P1技術(shù)指標(biāo)。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：40K步。
基本運(yùn)處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內(nèi)存容量：160KB。
外圍設(shè)備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴(kuò)展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通通過多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制QD75P1用戶指南手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制QD75P1用戶指南手冊。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。