連接讀寫1ch。
ID系統(tǒng)接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過可編程控制器指令讀寫ID標(biāo)簽數(shù)據(jù)的控制模塊Q25HCPU參數(shù)。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容。
可連接2個天線，還可同時進(jìn)行2通道的并行處理。
可使用BIS M系列的所有ID標(biāo)簽Q25HCPU
巴魯夫ID系統(tǒng)/BIS系列是可利用電磁結(jié)合方式讀寫數(shù)據(jù)的工業(yè)自動化ID系統(tǒng)Q25HCPU參數(shù)。
ID標(biāo)簽具有多種尺寸和存儲容量。GI-50/125光纜。
雙環(huán)。
遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)(遠(yuǎn)程主站)。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/絡(luò)模塊。
MELSECNET/絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信Q25HCPU參數(shù)。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。可以安裝8個模塊。
輸入輸出點數(shù)：256點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點Q25HCPU(功能解釋程序基本原理)。
程序容量：10K步。
處理速度：0.12μs。
程序存儲器容量：40 KB。
支持USB和RS232。
不能安裝記憶卡。
自帶底板8個槽位。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期Q25HCPU(功能解釋程序基本原理)。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
高速、數(shù)據(jù)處理。
實數(shù)(浮點)運算的處理速度實現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運算處理Q25HCPU(功能解釋程序基本原理)。
此外，還新增加了雙精度浮點運算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時的運算誤差。輸入電壓范圍：AC100-120V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。Q25HCPU用戶手冊。
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失Q25HCPU參數(shù)。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機(jī)時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。