輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mmRJ71C24參數(shù)。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺RJ71C24
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN1RJ71C24參數(shù)。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
可編程控制器CPU模塊通過新開發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線，
可大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能RJ71C24參數(shù)。
此外，通過使用了運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)的運動控制。
而且還可使用從計算機/微機環(huán)境移植的C語言控制器模塊等具有特定功能的CPU。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)RJ71C24(應(yīng)用篇)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程RJ71C24(應(yīng)用篇)。輸出點數(shù)：32點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.2A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下RJ71C24(應(yīng)用篇)。
公共端方式：32點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-。
對大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運算。
適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟軟元件與可編程控制器之間的接口RJ71C24編程手冊。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電電流信號而非ON/OFF信號RJ71C24參數(shù)。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間緣、異常信號檢測等各種便捷功能，
可實現(xiàn)的模擬量控制。