8通道。
輸入：DC4~20mA。
輸出（分辨率）：0~3200；0~6400。
轉換速度：10ms/通道。
18點端子臺。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電Q173CPU原理及應用。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實現高隔離電壓的同時，
進一步提高了基準精度。
為使用通用可編程控制器進行過程控制提供支持Q173CPU
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出Q173CPU原理及應用。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。程序容量：8K步。
輸入輸出點數：1024點Q173CPU原理及應用。
輸入輸出元件數：2048點。
不斷越，勇攀Q系列。
強化安全功能。
可設定長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數字以外，還可使用特殊字符，
進一步增強了密碼的安全性。
此外，僅允許預先注冊過的設備訪問CPU，
從而攔截了非授權用戶的訪問。
因此可防止重要程序資產的流出，保護知識產權Q173CPU(結構化文本篇)。
CPU模塊擴展標準RAM（大8MB）。
可與SD存儲卡同時使用。
可連續訪問文件寄存器。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口Q173CPU(結構化文本篇)。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界Q173CPU(結構化文本篇)。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域Q173CPU原理及應用Q173CPU編程手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。