輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓和電流：100 到 120 VAC，100 到 120VDC。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率C200HG-CPU43使用案例。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)C200HG-CPU43
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線(xiàn)單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新C200HG-CPU43使用案例。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線(xiàn)單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線(xiàn)單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。類(lèi)型：N型 40點(diǎn) I/O，
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：24點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出型：晶體管(源型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
串行PLC Link功能。
通過(guò)多臺(tái)CP1E控制裝置時(shí)，多9臺(tái)CP1E可進(jìn)行10ch以?xún)?nèi)的數(shù)據(jù)鏈接。
Ethernet通信功能。
安裝Ethernet選項(xiàng)板(CP1W-CImer的編程、C200HG-CPU43使用案例。
使用可選設(shè)備，進(jìn)一步拓展應(yīng)用適用性。
可擴(kuò)展1個(gè)單元的串行選項(xiàng)板或Ethernet選項(xiàng)板。
多可安裝3個(gè)擴(kuò)展單元。
選擇具備裝置必需功能的機(jī)型，促進(jìn)佳成本的實(shí)現(xiàn)。輸出方式： C500-NC113與伺服驅(qū)動(dòng)器連接，通過(guò)。
SYSMAC傳送位置數(shù)據(jù)， 進(jìn)行定位。
運(yùn)動(dòng)控制（MC）是自動(dòng)化的一個(gè)分支，
它使用通稱(chēng)為伺服機(jī)構(gòu)的一些設(shè)備如液壓泵，
線(xiàn)性執(zhí)行機(jī)或者是電機(jī)來(lái)控制機(jī)器的位置或速度。
運(yùn)動(dòng)控制在機(jī)器人和數(shù)控機(jī)床的領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用要比在專(zhuān)用機(jī)器中的應(yīng)用更復(fù)雜，
因?yàn)楹笳哌\(yùn)動(dòng)形式更簡(jiǎn)單，通常被稱(chēng)為通用運(yùn)動(dòng)控制（GMC）。
運(yùn)動(dòng)控制被廣泛應(yīng)用在包裝、印刷、紡織和裝配工業(yè)中。內(nèi)置EEP-ROM。
RS-232C接口：1端口。
GP-1B接口：1端口。
運(yùn)用BASIC語(yǔ)言進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)處理：多樣的輸入輸出接口：
由高速而簡(jiǎn)單的多重任務(wù)BASIC來(lái)編程：與PC的數(shù)據(jù)收發(fā)簡(jiǎn)單。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開(kāi)路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200HG-CPU43操作手冊(cè)。
采用先進(jìn)的PIDD和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制C200HG-CPU43操作手冊(cè)。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。