內(nèi)置電源（DC24V）。
輸出電流：3A。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等C200H-RM201使用手冊(cè)。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)C200H-RM201用聲音傳達(dá)操作上的指示、警報(bào)等。
聲音信息數(shù)：語句60句或文章30個(gè)。
發(fā)聲時(shí)間：約12-40秒。
聲音存儲(chǔ)器：EP-ROMC200H-RM201使用手冊(cè)。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過內(nèi)置RS-485變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元多可擴(kuò)展24點(diǎn)。
溫度控制功能。
可通過溫度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元Host Link通信、NT鏈接、串行網(wǎng)關(guān)C200H-RM201使用手冊(cè)。
支持與外部設(shè)備高速連接的串行通信單元
每個(gè)串行通信單元都提供了兩個(gè)串行通信端口： RS-232C 和RS-422A/485，
并且可分別為協(xié)議宏、上位鏈接、 NT鏈接、串行網(wǎng)關(guān)和無協(xié)議中的每個(gè)端口設(shè)定串行通信方式。
向CPU裝置或擴(kuò)展裝置安裝多16個(gè)CPU總線單元 （包括這些串行通信單元）可創(chuàng)建帶有多32個(gè)串行通信端口的系統(tǒng)。
將NT-AL001RS-232C/RS-442A鏈接適配器連接到RS-232C端口以啟用1:N通信。
通過CJ1W-SCU@2，您可以使用更快的通信速度 （多230.4kbps）和更快的CPU單元數(shù)據(jù)傳送，以連接到高速外部設(shè)備。C200H-RM201支持軟件操作手冊(cè)。同軸電纜SYSMAC LINK單元。
CompoNet大幅減減少了連線、提高信息處理量和增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化C200H-RM201支持軟件操作手冊(cè)。
CompoNet是用于位級(jí)別控制的多廠商網(wǎng)絡(luò)，1.Oms約為1000點(diǎn)。
它支持傳感器和傳動(dòng)器級(jí)別的信息通信。
維護(hù)信息可在侮個(gè)從站控制，以便實(shí)現(xiàn)設(shè)備的預(yù)防維護(hù)。