Q系列的轉(zhuǎn)換空殼，Q系列I/O插槽安裝中使用。控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號和標(biāo)記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)的模塊Q25HCPU是什么。
大限度地減少系統(tǒng)擴(kuò)展所帶來的設(shè)計(jì)成本!
雖然結(jié)構(gòu)緊湊, 但作為基于三菱電機(jī)的iQ平臺的運(yùn)動控制器,
Q170MCPU作為一個獨(dú)立的運(yùn)動控制器，同樣擁有并且易于使用Q25HCPU連接讀寫1chQ25HCPU是什么。
ID系統(tǒng)接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過可編程控制器指令讀寫ID標(biāo)簽數(shù)據(jù)的控制模塊。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容。
可連接2個天線，還可同時進(jìn)行2通道的并行處理Q25HCPU是什么。
可使用BIS M系列的所有ID標(biāo)簽。
巴魯夫ID系統(tǒng)/BIS系列是可利用電磁結(jié)合方式讀寫數(shù)據(jù)的工業(yè)自動化ID系統(tǒng)。
ID標(biāo)簽具有多種尺寸和存儲容量。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：124k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μSQ25HCPU(特別說明)。
指令執(zhí)行所需的時間和用戶程序的長短、指令的種類和CPU執(zhí)行速度是有很大關(guān)系，
一般來說，一個掃描的過程中，故障診斷時間，
通信時間，輸入采樣和輸出刷新所占的時間較少，
執(zhí)行的時間是占了大部分。
光電耦合器由兩個發(fā)光二極度管和光電三極管組成。
發(fā)光二級管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號，
發(fā)光二極管就產(chǎn)生與輸入信號變化規(guī)律相同的光信號Q25HCPU(特別說明)。
輸入接口電路工作過程：當(dāng)開關(guān)合上，二極管發(fā)光，
然后三極管在光的照射下導(dǎo)通，向內(nèi)部電路輸入信號。
當(dāng)開關(guān)斷開，二極管不發(fā)光，三極管不導(dǎo)通。向內(nèi)部電路輸入信號Q25HCPU(特別說明)。
也就是通過輸入接口電路把外部的開關(guān)信號轉(zhuǎn)化成PLC內(nèi)部所能接受的數(shù)字信號。
光電三級管：在光信號的照射下導(dǎo)通，導(dǎo)通程度與光信號的強(qiáng)弱有關(guān)。
在光電耦合器的線性工作區(qū)內(nèi)，輸出信號與輸入信號有線性關(guān)系。
用戶程序存儲容量：是衡量可存儲用戶應(yīng)用程序多少的指標(biāo)。
通常以字或K字為單位。16位二進(jìn)制數(shù)為一個字，
每1024個字為1K字。PLC以字為單位存儲指令和數(shù)據(jù)。
一般的邏輯操作指令每條占1個字。定時/計(jì)數(shù)，
移位指令占2個字。數(shù)據(jù)操作指令占2~4個字。1軸，SSCNETⅢ連接型。
控制單位：毫米、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個數(shù)據(jù)/軸。
40針連接器。
通過SSCNETⅢ電纜連接節(jié)省了配線，站間距離長可達(dá)50m。
支持通過原點(diǎn)返回?cái)?shù)據(jù)設(shè)置操作來確定原點(diǎn)位置的對位置系統(tǒng)。
此外，上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號輸入可直接連接至伺服放大器，，
從而大幅減少了配線需求Q25HCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
輕松實(shí)現(xiàn)高速、的定位控制。
支持多種類型的定定位控制，
包括2 ? 4軸直線插補(bǔ)、2軸圓弧插補(bǔ)、速度控制、速度/位置切換控制、路徑控制、等速控制等Q25HCPU是什么。
此外，可使用“ GX Configurator-QP”等軟件，
方便地進(jìn)行定位設(shè)置、監(jiān)視和調(diào)試等。