程序容量：3.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲器(DM)：4K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：640點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺數(shù)：2臺CPM2C-32CDT1C-D選型樣本。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：不可(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：不可(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺數(shù)：10臺(1單元占用單元)CPM2C-32CDT1C-D
總線I/O的可裝載臺數(shù)：5臺(2單元占用單元)CPM2C-32CDT1C-D選型樣本。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡易的通信連接簡化系統(tǒng)開發(fā)?；芈窋?shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）CPM2C-32CDT1C-D選型樣本。
控制輸出：加熱/冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制CPM2C-32CDT1C-D(選型資料)。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測，
燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。30點(diǎn)輸入輸出CPU單元。
電源：AC電源。
輸出輸入形式：晶體管輸出（源型)。
輸入總數(shù)：18點(diǎn)。
輸出總數(shù)：12點(diǎn)CPM2C-32CDT1C-D(選型資料)。
擴(kuò)展：可能。
CPM1A可連接可編程終端，選用通訊適配器以相應(yīng)的上位Link或高速NT Link與PT之間進(jìn)行高速通訊。
CPM1A有10點(diǎn)至40點(diǎn)多種CPU單元CPM2C-32CDT1C-D(選型資料)。
CPU單元與擴(kuò)展I/O并用，可完成10點(diǎn)到100點(diǎn)的輸入輸出要求。
并有AC和DC兩種電源型號可選擇。
CPM1A匯集了各種先進(jìn)的功能，
如高速響應(yīng)功能、高速計(jì)數(shù)功能、中斷功能，還備有2個(gè)模擬量設(shè)定。I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以以在PC上得到運(yùn)用CPM2C-32CDT1C-D選型手冊。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號混合的多位系統(tǒng)CPM2C-32CDT1C-D選型樣本。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想。