3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
不使用開(kāi)關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤CPM1-CIF01原理及應(yīng)用。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單CPM1-CIF01
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開(kāi)電線即可進(jìn)行維護(hù)CPM1-CIF01原理及應(yīng)用。垂直類型。
e-CON連接器。
8點(diǎn)輸入。
PNP類型。
無(wú)短路和斷線檢測(cè)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器可不使用端子塊直接將單元連接到傳感設(shè)備。
這將對(duì)安裝空間的需求和配線工作減至低。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器需要較少的配線工作。
輸入和輸出部的連接器接口可以減小單元體積。
可以提供啟動(dòng)、設(shè)備操作和衰退時(shí)的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)等各種數(shù)據(jù)。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。I/O槽：5槽。
主底板主要用于電源、CPU、模塊的連接作用。
如果需要擴(kuò)展就要加擴(kuò)展底板。
主底板與擴(kuò)展底板之間的連接要有擴(kuò)展連接線。輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸入電壓：DC12V。
輸入電流：4架：不可CPM1-CIF01原理及應(yīng)用。
占用單元數(shù)：4CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門(mén)更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。容量：32K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫(xiě)程序和II/O數(shù)據(jù)CPM1-CIF01安全注意事項(xiàng)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)CPM1-CIF01安全注意事項(xiàng)。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開(kāi)關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫(xiě)入。
OFF：數(shù)據(jù)可以寫(xiě)入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫(xiě)步。